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第838章 手机芯片，聚齐三位大牛（第3页）

接着，梁蒙松等三人也从后排座下来了。

梁蒙松身边是一个满脸带笑的瘦高个男人。

另一个是中等个子，看起来不苟言笑的样子。

林向东和江一舟满脸堆笑，迎了过去。

梁蒙松先介绍身边的瘦高个男人。

“江博士，林总，这位就是我的老师胡政明教授。”

林向东和江一舟都热情跟胡政明握手致礼。

这位可是全球顶级的微电子专家。

加州大学伯克利分校讲座教授，美国工程院院士。

接着，梁蒙松又介绍穿一件中长大衣的男人。

“这位是余至强先生，加州大学塔巴巴拉分校电机硕士毕业。

余先生在美国自动化巨头洛克威尔工作17年了。

他是手机基带芯片领域的一流专家。”

林向东微微一怔，赶紧热情握手问好。

这一瞬间，林向东猛然想起来。

这位可是联发科未来设计手机芯片的头号功臣。

没想到，梁蒙松居然请到了余至强。

去年8月份，梁蒙松带着太太，借口陪女儿去了美国。

五个多月过去，梁蒙松在美国招揽工程师的工作基本完成了。

酒店粤菜餐厅包房，林向东带着赵蕾、杨曼和高远，陪四位客人吃饭。

赵蕾从今年开始不再担任FIM总经理。

以FVC和五洲资本董事总经理的身份，全力辅助林向东做投资。

等杨曼为大家倒上酒，林向东端起酒杯。

“胡教授，梁博士，余先生，有你们三位专家鼎力支持。

我们相信西部微电能够迅速崛起。

助力华夏国产手机芯片和品牌手机发展，甚至改变市场格局。”

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